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我国的封装技术目前处于世界领先地位，并有望借此打破技术封锁壁垒。本片用通俗易懂的语言向观众介绍了封装的概念，以及涉及的技术难点。在技术细节的呈现中，为给观众留下更直观的印象，采用了实景与CG动画相结合的形式。本片雅俗共赏，对芯片不了解的小白观众也能收获满满的知识。（创作团队： 上海硅知识产权交易中心、上海教育出版社、科学声音，出品：中国科协科普部，监制：中国科普博览） * 更多内容记得订阅科学声音，第一时间通知（subscribe 🔴） 🤍 🔸点赞🔸评论🔸分享🔸 ———————————————————————————— !!!其他不可错过的精彩大片!!! 【寻秘自然】探寻自然科学的 4 大终极谜题 🤍 【宇宙自然生命简史】融知识与人文于一体，囊括自然科学最吸引人的知识和话题 🤍 【太阳系新知】最近20年人类对太阳系认真颠覆性的改变（完结） 🤍 【世界未解之谜】世界之大无奇不有 🤍 【医学有故事】人类的寿命越来越长离不开这些人的努力 🤍
#老協珍亮晶精 每日補足葉黃素才是真正晶亮有神的重要關鍵！🤍 *建議開啟cc字幕，獲得最佳觀看體驗* *勘誤 02:47 MBCFE應翻為「橋通道場效電晶體(Multi-Bridge Channel FET )」 00:00 蘋果WWDC大會、Vision Pro 與M2晶片 00:58 老協珍亮晶精 廣告段落 01:32 摩爾定律已達極限？ 03:43 超越摩爾定律！？ 04:16 什麼是封裝？ 05:24 將晶片組成Chiplet，SoC、SiP是什麼？ 06:37 3D先進封裝是什麼？ 08:26 先進封裝的挑戰 10:23 台積電 3DFabric聯盟 11:56 結語 // 延伸閱讀 // 像三明治般的影像晶片－立體超薄封裝互連晶片技術 🤍 洗澡時突然浮現：八叛徒的諾貝爾獎級專利，半導體的「平面製程」——《掀起晶片革命的天才怪咖：蕭克利與八叛徒》 🤍 // 參考資料 // 🤍 🤍 🤍 🤍 🤍 🤍 🤍 🤍 🤍 🤍 // 製作團隊 // 主持：泛科知識 #鄭國威知識長 企劃：謝富丞 腳本：謝秉逸 剪輯：陳韻心 想和我們有更多互動嗎？加入會員 ► 🤍
本期我们将深入了解视频导出的方方面面，确保各位在观看后能够对于视频的封装与编码有一个良好的理解。资料参考： Codecs and Containers - the wonderful world of video files/Digital Cinematography- Stump
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作为表面贴装型封装之一，QFN封装有其自身的特点和优势。在制作QFN封装库的时候，也有一些特别需要注意的问题。今天的视频，就如何来设计一个QFN的封装库，和大家做一个分享。 视频分为以下几个部分： - 对QFN封装及其内部结构进行简单的介绍； - 如何按照芯片规格书的推荐制作QFN的封装库； - 如何根据芯片本身的尺寸，按照通用设计方法来制作QFN的封装库。
通过官方的vcenter工具，进行ESXI封装非常简单方便，封装各种驱动得心应手，小白也可以轻松封装。 相关页面：🤍 Vedio Talk官网 域名更换 访问域名：🤍 公司全新官网现已上线 🤍wooomooo.com 加入讨论群：🤍
封裝產業在電子產業裡不僅是單純的包裝，也包含著測試晶片的耐用程度與良率，各個封裝的材料對晶片會有什麼影響，又將會適合什麼產業使用呢？本集就讓 半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授，告訴大家封裝測試如何淘汰不量的晶片，以及SOC技術如何成為半導體產業的里程碑 半導體IC-封測產業個股： 日月光投控(3711)、京元電子(2449)、精材(3374)、中探針(6217) 雍智科技(6683)、欣銓(3264)、友威科(3580)、南茂(8150) 矽格(6257)、台星科(3265)、華泰(2329)、力成(6239) 頎邦(6147)、一詮(2486)、南染(1410)、超豐(2441) 華東(8110)、旺矽(6223)、公準(3178)、菱生(2369) 穎威(6515)、汎銓(6830)、典範(3372)、立衛(5344) 精測(6510)、訊芯-KY(6451)、百容(2483)、福懋科(8131) 久元(6261)、捷敏-KY(6525)、利機(3444)、逸昌(3567) 勤崴國際(6516)、長科*(6548)、順德(2351) 【發財二極體相關平台】 YouTube頻道：🤍 FB粉絲頁：🤍 【聯絡我們】 e-mail：richdiode🤍gmail.com #半導體 #日月光投控 #封測
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在这个视频里，为上两期视频里的元件符号建立元件封装。（如果需要知道元件符号如何建立，可以查看以下两个视频） 🤍 🤍 在建立元件封装的过程中：对于电感元件，从零开始，手工设置并摆放引脚焊盘，丝印外框等；对于集成电路，利用封装向导，更加快速的建立元件封装。 最后，给大家介绍了如何将建立好的元件封装和元件符号关联起来。
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